Please use this identifier to cite or link to this item:
http://dx.doi.org/10.25673/34370.2Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Schwarz, Jürgen | - |
| dc.date.accessioned | 2021-01-19T13:36:02Z | - |
| dc.date.available | 2020-09-11T12:35:17Z | - |
| dc.date.available | 2021-01-19T13:36:02Z | - |
| dc.date.issued | 1985 | - |
| dc.identifier.uri | https://opendata.uni-halle.de//handle/1981185920/34566.2 | - |
| dc.identifier.uri | http://dx.doi.org/10.25673/34370.2 | - |
| dc.format.extent | 1 Online-Ressource (5 Seiten) | - |
| dc.language.iso | ger | - |
| dc.rights.uri | http://rightsstatements.org/vocab/InC/1.0/ | - |
| dc.subject | Wärme | - |
| dc.subject | Halbleiterbauelement | - |
| dc.subject.ddc | DDC::500 Naturwissenschaften und Mathematik::530 Physik::536 Wärme | - |
| dc.title | Kühlung von Leistungshalbleitern : Einseitig gekühlte Halbleiterbauelemente und Kühleinrichtungen (Grundlagen und Rechenverfahren) | - |
| local.versionType | publishedVersion | - |
| local.subject.keywords | Es wird ein Rechenverfahren zur Bestimmung des transienten Wärmewiderstandes von zusammen betriebenen Halbleiterbauelementen und Kühlelementen abgeleitet. Die zur Durchführung der Rechnung erforderlichen Computerprogramme werden in strukturiertem HP-Basic angegeben. Aus den Ableitungen ergibt sich, daß der transiente Wärmewiderstand von Halbleiterbauelementen nicht unabhängig von der verwendeten Kühleinrichtung ist. | - |
| local.openaccess | true | - |
| dc.identifier.ppn | 1730515622 | - |
| local.bibliographicCitation.year | 1985 | - |
| cbs.sru.importDate | 2020-09-11T12:30:15Z | - |
| local.bibliographicCitation | Enthalten in Elektronik Journal | - |
| local.accessrights.dnb | free | - |
| Appears in Collections: | Publikationen | |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Kühlung von Leistungshalbleitern_J.Schwarz_v2.pdf | 4.03 MB | Adobe PDF |  View/Open |